RADAR BANYUWANGI - Xiaomi menyiapkan peluncuran dua ponsel unggulannya, Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi 18 Pro, secara terpisah sepanjang September 2026.
Strategi tersebut membuat dua perangkat premium itu hadir dalam momentum berbeda, dengan masing-masing membawa teknologi pemrosesan yang menjadi daya tarik utama.
Mengutip laporan Gizmochina pada Senin (24/8), CEO Xiaomi Lei Jun menyebut September sebagai “big month” bagi perusahaan karena sejumlah produk baru akan diperkenalkan secara berurutan.
Xiaomi 18 Fold dijadwalkan hadir pada awal September bersamaan dengan peluncuran mobil listrik Xiaomi SkyNomad.
Sementara itu, Xiaomi 18 Pro diperkirakan menyusul pada akhir September.
Jadwal tersebut disebut berdasarkan unggahan Lei Jun di media sosial.
Dengan pola peluncuran itu, Xiaomi memisahkan debut ponsel lipat dari lini flagship Pro yang menggunakan platform chip berbeda.
Xiaomi 18 Fold bawa chip XRING O3
Xiaomi 18 Fold dipersiapkan sebagai salah satu perangkat pertama yang memanfaatkan chip internal terbaru perusahaan, XRING O3.
Chip tersebut diproduksi dengan proses fabrikasi 3 nanometer dan dilaporkan mencatat skor 5,22 juta poin dalam pengujian AnTuTu.
Angka itu menjadikan XRING O3 sebagai chip ponsel pintar pertama yang menembus 5 juta poin.
Laporan ANTARA juga menyebut XRING O3 memiliki CPU 10 inti serta GPU G2-Ultra NX 16 inti.
Xiaomi mengklaim chip tersebut membawa peningkatan kinerja dan efisiensi grafis dibandingkan dengan generasi sebelumnya.
Namun, skor benchmark tetap perlu dilihat sebagai salah satu indikator performa, bukan satu-satunya ukuran kemampuan perangkat dalam penggunaan sehari-hari.
Kemampuan chip tersebut menjadi bagian penting dari strategi Xiaomi untuk memperbesar penggunaan teknologi semikonduktor buatannya sendiri.
Reuters melaporkan XRING O3 diproduksi oleh TSMC dengan proses 3 nanometer dan akan digunakan pada ponsel lipat terbaru Xiaomi.
Xiaomi 18 Pro mengandalkan Snapdragon generasi baru
Berbeda dari Xiaomi 18 Fold, Xiaomi 18 Pro diperkirakan menggunakan Snapdragon 8 Elite Gen 6.
Chip ini disebut memakai proses fabrikasi 2 nanometer, satu tingkat lebih baru dibandingkan dengan XRING O3 yang menggunakan proses 3 nanometer.
Secara umum, fabrikasi yang lebih kecil memungkinkan peningkatan kepadatan transistor dan berpotensi meningkatkan efisiensi daya serta performa, meski hasil akhirnya tetap bergantung pada desain perangkat dan implementasi sistem.
Selain chipset, Xiaomi 18 Pro diperkirakan membawa sejumlah fitur konektivitas dan pengisian daya kelas premium.
Perangkat tersebut disebut akan mendukung pengisian daya kabel 100 watt, pita jaringan 5G N79, serta konektivitas Ultra-Wideband atau UWB.
Ketiga fitur itu masih berada dalam kategori spesifikasi yang diperkirakan dan perlu menunggu pengumuman resmi Xiaomi untuk memastikan penerapannya.
Bagi konsumen, pemisahan jadwal peluncuran ini membuat September 2026 menjadi periode penting bagi lini perangkat premium Xiaomi.
Xiaomi 18 Fold akan lebih dahulu menarik perhatian melalui desain lipat dan chip buatan sendiri, sedangkan Xiaomi 18 Pro mengandalkan chipset Snapdragon generasi baru serta sejumlah fitur konektivitas dan pengisian daya berkecepatan tinggi.
Dengan demikian, persaingan tidak hanya terletak pada desain atau spesifikasi kamera, tetapi juga pada kemampuan Xiaomi untuk menawarkan dua pendekatan berbeda terhadap performa.
Optimalisasi chip buatan sendiri pada perangkat lipat dan adopsi platform Snapdragon terbaru pada model Pro.
Editor : Lugas RumpakaadiSumber : Antara